日本電子零件大廠京瓷 (Kyocera) 1 日宣布，該公司計畫在越南興建半導體封裝的全新廠房，投資額規模估計約 100 億日圓。新廠目前尚處詳細設計階段，計畫在 2022 年底到 2023 年初間展開運作。
京瓷公司社長谷本秀夫強調，在越南之外也有建設新廠房的必要，否則將無法應付需求，目前處在供不應求的狀態。他也表示越南工廠已經確保足夠土地，可興建 4 棟全新廠房。
由於 5G 通訊普及帶動半導體需求，京瓷在半導體封裝等的陶瓷等零組件方面接單暢旺，希望透過增產來因應客戶需求。
用於半導體製造裝置的耐熱性高、具有散熱鰭片的陶瓷零件，是當前熱門產品之一。為提升半導體的供給能力，各大半導體生產裝置的製造商開始增產，相關零件的供給也開始吃緊。谷本秀夫指出，以海外市場為主的相關需求異常熱絡。
京瓷 10 月 20 日才剛宣布，將在日本鹿兒島的國分工廠投入約 110 億日圓興建全新廠房。
由於目前半導體市況熱絡，谷本秀夫表示，考量到日後相關產品的增產，有必要思考鹿兒島川內工廠的投資計畫。該公司打算增產半導體陶瓷封裝和有機基板，也規劃提高電阻和石英晶體等零件的產能。
京瓷 2021 年度計劃投資 1700 億日圓，今後 3 年也將進行大規模投資。谷本秀夫暗示，投資金額可能加碼。
