週一 (8 日) 美國半導體大廠 AMD 宣布贏得 Meta 訂單，將為 Meta 打造資料中心晶片，搶啖元宇宙商機。
AMD 週一舉行「加速資料中心」線上新品發表會，推出首款採用台積電 3D Chiplet 封裝技術、加入 3D V-Cache 垂直快取記憶體的第三代 EPYC 伺服器 Milan-X 系列，可提高各種運算密集型工作載入的性能。
該公司還推出 Multi Die 封裝、OAM 介面的 Instinct MI200 系列 GPU，這是首個 6 奈米 MCM 多晶片封裝設計，以台積電 6 奈米製程放入 580 億組電晶體。和英特爾同級產品相比，人工智慧 (AI) 訓練速度可加快 1.2 倍，超級運算能力整體表現更是提升 4.9 倍，有助於快速識別大數據集中模式等任務。
AMD 週一宣布，Meta 的資料中心將採用 AMD 的 Epyc 處理器，微軟將在 Azure 雲運算服務中使用 AMD Milan-X 伺服器。
AMD 台裔執行長蘇姿丰提到：「我們正處於一個高性能運算的大循環中，這推動對更多電腦需求，以驅動影響我們日常生活各個方面的服務和設備。」
自 2016 年來，AMD 不斷蠶食英特爾 x86 處理器的市占大餅，第二季在整體 x86 CPU 市場中，AMD 市占率達 22.5%，創 14 年來新高。
蘇姿丰表示：「週一發表會顯示，AMD 正在擴大其產品範圍，涵蓋更多市場的產品，反映出本公司對執行能力的信心。除了與英特爾的競爭，利潤豐厚的伺服器處理器市場的增長，也推動晶片新創企業和電子企業買主內部設計激增。」
蘇姿丰透露，本週晚些時候將在開放運算高峰會 (OCP) 釋出更多與 Meta 的合作細節。
第四代 EPYC 伺服器處理器藍圖
AMD 週一還揭露明年推出的第四代 EPYC 伺服器處理器藍圖，包括 Zen 4 架構、台積電 5 奈米製程、代號「Genoa」的伺服器處理器，以及對雲原生運算需求而推出採用 Zen4c 處理器、代號「Bergamo」的伺服器處理器。
Barclays 分析師 Blayne Curtis 最近在一份客戶報告中寫道：「我們相信，在性能領先的推動下，AMD 將在 2021/2022 年繼續獲得材料伺服器和 PC 市佔率，而英特爾在 10 奈米、7 奈米領域仍在苦苦掙扎。」
Curtis 將 AMD 股票的評級為「增持」，目標價為每股 135 美元。
截稿前，AMD (AMD-US) 噴漲 11.43%，暫報每股 151.95 美元，今年迄今漲幅達 64%，表現優於那斯達克的 24%。英特爾 (INTC-US) 縮小漲幅，暫報每股 51.26 美元。
Meta (原臉書) (FB-US) 小漲 0.073%，暫報每股 341.41 美元。台積電 ADR (TSM-US) 上漲 3.38%，暫報每股 121.82 美元。
