晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 資深副總經理秦永沛今 (10) 日表示，公司今年至 2023 年的擴產速度，將是前面 3 年的 2 倍，將持續拉大與第一大競爭對手的產能差距。
成大今日舉辦首屆「成大電機論壇」，秦永沛以「半導體產業的趨勢與創新為題」演講，他指出，台積電過去 30 年持續投資各種技術研發，即便在金融海嘯時期，公司營運困難，經費砍得亂七八糟，唯一沒被砍掉的，就是技術研發經費。
秦永沛表示，目前台積電研發團隊大概有超過 1.2 萬名工程師，其中 60% 在研發組織，40% 在營運組織。
談及台積電技術演進，秦永沛也進一步解釋，摩爾定律有兩個精神，一為縮小晶片尺寸，二為提升產品效能，其中要提升效能難度更高。
秦永沛表示，台積電 10 年前就看到後段封裝技術能降低功耗、提升速度，便開始運用晶圓生產技術來做封裝，而後也透過先進封裝技術，開創延續摩爾定律的另一個途徑。
秦永沛並說，台積電是 GigaFab 先驅，擁有全球最大的邏輯產能，2020 年時，台積電產能是第一大競爭對手的 3 倍，而 2021-2023 年台積電擴產速度，將是 2018-2020 年的 2 倍，隨著擴產速度持續加快，未來與競爭對手的產能差距也將持續增加。
