成功大學今 (10) 日舉辦成電論壇第一屆，南茂 (8150-TW) 董事長鄭世杰表示，今年半導體景氣相當熱絡，但公司最缺的不是材料或產能，而是人才，尤其半導體業占台灣 GDP 比重高，在全球位階也扮演相當重要的角色，期望學校在開課方向朝相關方面前進。
鄭世杰今日回母校指出，若成大開課，南茂將全力配合，如派任公司管理階層前往指導等，公司也持續尋找人才，期望藉由產學合作，銜接學界與產業界，為公司創造良好品質的產品。
成大近來積極投入自動化、AI 領域，鄭世杰看好，相關技術導入生產製程後，將有助提升人均產值、優化品質，同時減少不必要的浪費以及缺工問題，對公司形象也有幫助。
針對先進封裝產業，鄭世杰看好，越多人參與競爭，將有助市場規模不斷擴大，以 2020-2026 年先進封裝市場為舉例，年複合成長率將達 8%，從 3200 萬美元進一步提升至 5200 萬美元，其中以 3D Stacking、Embedded Die 成長性最高，達 32%。
若以市場應用來看，鄭世杰認為，2019-2025 年高階封裝市場年複合成長率達 31%，且隨著 5G 應用崛起，手機與消費電子將成為全球成長最快速的市場，比重達 34.2%，其餘如車用與移動裝置則約 0.8%。
