研調機構集邦今 (23) 日表示，受惠手機、筆電、液晶監視器等出貨持續成長，推升封測大廠第三季營收再優於第二季，全球前十大封測業者營收達 88.9 億美元，年增 31.6%，日月光投控 (3711-TW) 穩居全球封測龍頭。
集邦認為，儘管現今封測所需的上游晶片及載板缺貨狀況短期難有改善，不過，隨著部分業者改以無載板封裝，並將相關受限電波及的產能轉移後，影響程度微乎其微，仍看好第四季封測業表現。
日月光第三季營收 21.5 億美元，年增 41.3%，艾克爾 (Amkor) 則為 16.8 億美元，年增 24.2%；集邦說，兩者同樣受上游晶片、導線架及載板短缺影響，略微干擾部分產能利用率，不過隨著第四季手機 AP、網通與車用晶片等封測需求依舊強勁，兩家明年將持續往 5G、IoT 及 AI 等終端應用市場擴張。
矽品 (SPIL) 則以強化彰化二林新廠先進封裝開發為主，第三季達營收 10.4 億美元，年增 15.6%；京元電 (2449-TW) 也緩解先前產能降載情形，加上高通 (QCOM-US) 及聯發科 (2454-TW) 的 5G 晶片測試訂單加持，營收達 3.2 億美元，年增 28.5%。
力成 (6239-TW) 第三季受惠 DRAM 記憶體封測貢獻，營收達 8 億美元，年增 24%，不過，英特爾 (INTC-US)2025 年逐步將中國大連廠售予海力士 (SK Hynix)，以及與美光 (Micron) 在中國西安廠的合作協議也將在 2022 年第二季到期，力成後續記憶體封測產能恐大幅銳減，驅動公司往 CIS 與面板級封裝領域布局。
中國封測巨頭江蘇長電 (JCET) 及天水華天 (Hua Tian) 雙雙受惠中國國產替代生產目標，加大 5G 手機、基地台、車用與消費性電子等終端產品封測供給，拉抬兩家業者第三季營收達 12.5 與 5 億美元，年增 27.5%、57.6%。
中國通富微電 (TFME) 同樣受惠處理器晶片設計大廠超微 (AMD-US) 帶動，營收達 6.4 億美元，年增率高達 59.8%，為第三季全球前十大封測業者成長幅度最高者。
面板驅動 IC 晶片封測大廠南茂 (8150-TW) 與頎邦 (6147-TW) 第三季雖受小尺寸電視面板出貨微幅下滑影響，但整體營收受惠中、大尺寸電視面板需求拉抬，與部分手機改採 OLED 產能陸續放量，使兩家業者營收接近 2.6 億美元，年增分別達 32.5% 及 29.5%，預期第四季營收均有望再攀高峰。
