高通 (QCOM-US) 今 (1) 日推出新款旗艦手機晶片 Snapdragon 8 Gen 1，根據供應鏈消息，由於聯發科 (2454-TW) 天璣 9000 效能獲手機品牌肯定，將首次出現在旗艦市場，有品牌廠擬在同種機款中分別採用聯發科天璣 9000、高通 Snapdragon 8 Gen 1，並在不同地區上市，以銷量直接正面對決。
市場此次比較高通、聯發科最新晶片，以製程來看，儘管兩者皆以 4 奈米打造，但分別由三星與台積電 (2330-TW) 代工，由於三星為高通代工的 888 系列曾出現過熱問題，外界認為，聯發科在台積電的製造工藝幫助下，有機會略勝一籌。
各家手機品牌向來將高通視為旗艦機種晶片的合作對象，不過，由於高通去年 888 系列找上三星代工，受三星生產良率等問題影響，手機晶片容易出現過熱問題，導致無法完全發揮實際效能，引起市場議論。
聯發科則是推出 5G 晶片以來，就與台積電保持緊密合作關係，從最一開始的天璣 1000 系列，到平價的 800 系列，都獲市場青睞，也逐步扭轉過往晶片效能遜於高通的印象，今年更成為首顆採用台積電 4 奈米製程的晶片，期望進攻高階市場。
小米今日已宣布將在小米 12 系列中搭載高通 Snapdragon 8 Gen 1，聯發科則尚未宣布合作品牌，外界將緊盯兩大業者的競爭態勢。
