半導體大廠相繼擴建新廠，晶圓代工新產能將從 2023 年起傾巢而出，市場預期 2024-2025 年矽晶圓供給恐嚴重短缺；據了解，台勝科 (3532-TW) 今年第一季 8 吋、12 吋漲幅已達雙位數，全年漲幅可望 2 成起跳，合晶 (6182-TW) 4 吋矽晶圓漲幅在供給有限的情況下更上看 3 成。
受惠車用功率元件需求轉強，合晶對今年營運展望樂觀看待，在接單暢旺下，產能供不應求，第一季 8 吋矽晶圓已調漲 1 成，第二季也將持續漲價，全年漲幅上看 2 成，而 6 吋以下中小尺寸矽晶圓產能更緊缺，其中 4 吋全年漲幅更可望上看 3 成。
為確保產能，合晶 8 吋客戶近來紛紛洽簽長約，今年長約比重已由去年的 10-15%，大幅拉升至 3 成，長約期間約 3-5 年，價格漲幅也達雙位數。
另一方面，合晶今年也全力推進佈局 12 吋產能，目前產能已拉升至 1 萬片，下半年可望進一步擴大至 2 萬片規模，明年則再增加 1-2 萬片。
台勝科目前 8 吋、12 吋產能均全產全銷，因應市場供給吃緊，加上原物料漲價等因素，第一季價格漲幅也達雙位數，較去年第四季大幅調漲，今年單季價格可望逐季上漲。
環球晶今年產能持續滿載，價格、訂單已定案，就連去瓶頸產能都賣光，訂單能見度到 2024 年，長約比重已達前波景氣高峰 2017、2018 年水準；且相較當時長約 2-3 年，此波景氣循環期間更長，據了解，其中 8 吋長約期間約 3-5 年，12 吋則達 5-8 年，價格上漲力道也更強勁。
環球晶表示，為因應建廠推升的矽晶圓需求，12 吋客戶積極洽簽長約，客戶並非擔心明年或 2023 年拿不到貨，而是憂心 2024-2025 年時，12 吋矽晶圓新產能還未開出，市場將面臨嚴重短缺。
隨著 5G、電動車等應用帶動半導體需求大增，晶圓代工廠及 IDM 廠爭相擴產或建新廠，以搶食龐大的應用商機，國內四大晶圓代工廠台積電 (2330-TW) 、聯電 (2303-TW) 、力積電 (6770-TW) 及世界先進 (5347-TW) ，新產能將從今年下半年起陸續開出，也催生對矽晶圓的強勁需求。
