矽晶圓大廠環球晶 (6488-TW) 今 (11) 日召開法說會，董事長徐秀蘭表示，隨著 AI 與 HPC 應用持續擴大，先進矽晶圓需求不斷成長，現階段 12 吋先進矽晶圓產能已接近滿載，小尺寸需求也回升，預期 2026 年美元營收將與去年持平至小幅成長，而針對價格方面，則預計第一季是全年的價格底部。
環球晶指出，AI 是半導體產業的主要成長動能，需求主要集中於高階邏輯晶片與記憶體產品，相關需求對營運的正面影響將逐步顯現，並看好 AI 應用不僅帶動先進製程需求，也同步推升成熟製程與特殊製程，如人形機器人等新興應用整合運算、感測、控制與通訊功能，將進一步擴大對半導體的需求。
從終端市場來看，AI 資料中心與雲端運算需求持續成長，記憶體市場也因高頻寬記憶體 (HBM) 與 AI 應用需求帶動產品結構升級。另一方面，電源管理、車用電子與工業應用等市場在經歷庫存調整後，已開始出現初步復甦跡象，市場需求結構逐漸從單一 AI 動能轉向多元成長。
環球晶表示，目前所有已完成認證的 12 吋先進晶圓產能皆已滿載，6 吋與 8 吋矽晶圓產能利用率也開始回升，顯示成熟製程需求正逐步改善。在特殊晶圓方面，氮化鎵 (GaN) 產能維持滿載，公司新增的 30% 產能也已獲得客戶簽約；碳化矽 (SiC) 產品急單需求也持續增加，正積極推進至 12 吋。
此外，環球晶也持續布局高附加價值晶圓，包括 SOI、矽光子及碳化矽等產品。其中 SOI 晶圓市場受惠於高頻通訊與電動車應用，未來數年特殊晶圓的年複合成長率預估可達 10% 至 15%。
在全球產能布局方面，環球晶指出，過去幾年公司積極推動全球擴產計畫，資本支出在 2024 年達到高峰，隨著主要擴產專案完成，2025 年資本支出下降，2026 年資本支出預期將進一步下降，營運重心將由產能建置轉向提升產能利用率與良率。
目前公司在美國德州、義大利與日本等地的擴產計畫均持續推進，其中德州新廠第一期設備安裝預計完成，並已向多家客戶提供樣品並取得部分客戶量產認證。未來若客戶承諾與政府補助條件成熟，公司也不排除進一步啟動第二期或第三期擴產。
在價格趨勢方面，徐秀蘭認為，2025 年第四季與 2026 年第一季應為矽晶圓的價格低點，目前市場需求逐步回溫，急單開始增加，部分先進產品價格已有改善跡象，而在產能利用率提高下，未來有機會透過產品組合優化帶動平均售價提升。
