ABF載板需求旺 尖點完成開發專用鑽針搶市

尖點董事長林序庭(右)及總經理林若萍。(鉅亨網記者張欽發攝)
尖點董事長林序庭(右)及總經理林若萍。(鉅亨網記者張欽發攝)

2021 TPCA Show 今 (21) 日開展,尖點 (8021-TW) 展出針對目前 ABF 載板生產專用的鑽針,主要以刀型設計及特殊膜層,兼顧加工品質與加工性能,強化鑽孔效率。

尖點指出,隨著 5G 世代的來臨,電子產品朝向輕量化、小型化、無線化及高頻化發展,為滿足電路訊號傳輸的要求,PCB 基板材料將是主要的關鍵。而各式新型基板材料,相對也增加了機械鑽孔加工的難度,尖點以專業鑽針研發製造以及豐富鑽孔的加工經驗,提供 PCB 機械鑽孔的完整產品及服務。

尖點在本次 2021 TPCA Show 聚焦的面向除 ABF 載板專用鑽針之外,並包括 5G-HLC 材料專用鑽針、車用電池用高耐熱基板鑽針及 5G 手機軟板天線鑽針/CSP 手機晶片鑽針等。

尖點 11 月營收,為 3.3 億元,創歷年同期新高,月減 0.87%,年增 18%,前 11 月營收 34.29 億元,超越 2020 年全年,年增 27.43%。尖點預估,第四季營運依照過往經驗來看,通常會受季節性因素影響,營收較第三季個位數下滑,但對整體 PCB 產業營運仍樂觀看待。

尖點 2022 年擴產計畫維持不變,預期明年中鑽針產能會由目前的每月 2500 萬支,提升至每月 2800 萬支,尖點前三季稅後純益 3.43 億元,年增 93.07%,每股純益 2.42 元。


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