英特爾 (INTC-US) 創新科技總經理謝承儒今 (24) 日表示，小晶片 (chiplet) 在測試端面臨的挑戰非常多，如探針卡數量將大幅增加，設計公司及供應商將承受更大的成本壓力。
SEMICON TAIWAN 2021 將在 27 日召開先進測試論壇，論壇前夕，SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸與謝承儒今日進行領袖對談。
謝承儒表示，以目前晶片複雜性與更先進的晶片製造、更複雜的封裝技術來看，在測試端會碰到挑戰，尤其小晶片 (chiplet) 的挑戰非常多。
以探針卡為例，謝承儒指出，假設一個晶片分割成四個獨立的小晶片，為維持最高良率，必須在晶圓測試端完成測試，也就是說，所需的探針卡數量也從一張增加至四張。
謝承儒說明，四個探針卡須在同個時間完成測試，產品缺一不可，且如多晶片異質整合，製造變異比單一晶片更多，需要晶圓測試端更精確的性能分類，無論從成本、技術面來看，一直都是非常大的困難與挑戰。
謝承儒也說，過去測試成本遠小於電晶體製造成本，但目前差距已縮小，測試必須跟上電晶體製造成本，否則會成為摩爾定律與創新技術的最大限制。
