測試介面廠精測 (6510-TW) 今 (3) 日公布去年營收，12 月達 4.23 億元，月增 3%，年增 26.7%，第四季營收 12.73 億元，季增 14.8%，年增 21.3%，全年營收 42.41 億元，年增 0.8%；受惠客戶分散效益顯現，精測去年抵銷流失美系客戶訂單，以及貿易戰影響中國客戶需求驟降，帶動營收轉為正成長，並創下單季及全年新高。
精測指出，去年 12 月受惠 5G 智慧型手機新旗艦晶片備貨、加上高效能運算 (HPC) 晶片需求回溫，單月探針卡營收占比提升至 5 成，推升業績成長，單季營收改寫新高，全年累計營收年增率也由負翻正。
精測表示，去年全球半導體業受美中貿易戰、COVID-19 疫情等影響，供應鏈面臨重組，精測在產業變動期間，透過數位升級，導入 AI 智慧製造，推出多款自製 MEMS 探針、積極拓展探針卡市場，全年探針卡營收占比衝上 4 成。
此外，精測也在 2021 SEMICON Taiwan 展示 9 款客製化應用晶片的 MEMS(微機電系統) 探針卡，其中，成功導入最新混針技術的 SSD 快閃記憶體控制晶片探針卡，已獲得國際記憶體大廠青睞，為未來探針卡業績增添成長動能。
展望未來，繼自製探針卡完成多元產品布局後，精測為拓展新市場，今年正式推出跨部門通力合作的「探針卡智慧設計服務」，新服務包括有穿透式的設計架構與全自動 DRC (Design Rule Check)，可加速與探針卡系統化設計。
再者，精測可提供三合一智動化的解決方案，在探針卡製造前段即導入 AI 運算、智動設計以及幾何智動修正，降低人為錯誤，提升工作效率與提升探針卡品質。
精測也推出探針卡自動量測品質管控，透過數據自動拋轉，由智慧程式創造產測程式，智動化執行量測報告，兼具品質與交期掌握；攜手客戶一同因應產業供應鏈重組後各種即時的變化。
