撰文／凃心怡
5G 時代來臨，在產官研攜手下，臺灣資通訊產業成功搶進 5G 商機，在 5G 手機晶片、5G 小基站、5G 開放式網路、5G 核心網路、5G 標準驗測，以及 5G 智慧工廠的產業應用上，均展現亮眼成績，也為臺灣資通訊產業開拓出 5G 軟硬體設備面向世界的康莊大道。
擁有高速、低時延、多連結等三大特性，5G 通訊已在全球蓬勃發展，據統計，2021 年全球 5G 行動基礎設備市場規模將高達 191 億美元，年成長率估達 39%，成長潛力雄厚。臺灣不僅有發展 5G 產業的供應鏈條件，也受惠於 5G 開放式網路（Open RAN）軟硬體分離架構與開放化的國際趨勢，乘勢搭上 5G 狂飆列車。
打破壟斷局面 創造 1.69 兆元產值
為展現臺灣廠商在 5G 軟硬體設備的成果，經濟部舉辦「經部助攻 5G 搶占全球市場」成果發表會，經濟部部長王美花指出，為突破 3G、4G 階段大廠壟斷局面，經濟部率先投入 5G 先期開發，以 5G 手機晶片、小基站、Open RAN、專網系統 4 路並進的策略，參與 5G 標準制定、爭取產品制定先機，使得我國在 5G 標準必要專利達 557 案，較 4G 時的 89 案，大幅提升，並在 2021 年創造超過 1.69 兆元的產值。在 5G 應用上，也吸引英業達回臺投資，布建第一個 5G 智慧工廠商業應用解決方案，透過 5G 落實工廠自動化，提升產線產能。
根據經濟部統計，2017 年至 2020 年間，經濟部科專每年平均投入 8 億元進行 5G 相關研發，關鍵技術涵蓋整體產業鏈，包含 5G 通訊晶片、5G 通訊模組、5G 通訊系統以及 5G 創新應用等，透過技術移轉將技術落實產業，至 2021 年底總計達 162 家次。
細數科專在 5G 技術開發的主要成果，包括：以業界科專補助聯發科技開發我國第一顆 5G 手機晶片；突破大基站技術門檻高不易進入的困境，幫助明泰發展 5G 小基站，成功取得日本訂單，歐美也在洽談中；結合臺灣資訊業優勢，拓展高附加價值的 Open RAN 新興市場；成立自主開發 5G 專網管理軟體的新創公司泰雅科技；打造亞太首座電信基礎架構專案整合實驗室（TIP Integration Lab），加速 5G 技術商品化搶攻全球市場。
經部支持 造就 5G 世界第一
在 5G 手機晶片的研發上，聯發科 5G 晶片的推出，不僅讓聯發科成功登上全球第一大智慧型手機晶片供應商、全球第一省電 5G 晶片，以及全球第一推出 5G 雙卡雙待功能等 3 項「全球第一」的成就，也讓聯發科擴大國際產業影響力，促成與全球超過 100 個運營商的合作，成為臺灣奠定通往全球 5G 戰役的重要基石。
小基站方面，明泰科技也開發出臺灣首款全自主技術 5G O-RAN 基站，提供從 O-RAN 基站到核心網，一站式設備購足及客製化服務，展現資訊系統（IT）操作技術（OT）與通訊技術（CT）架構融合下，多元產品線供應與產業應用整合實力，協助臺灣產業站穩設備升級的腳步，展現臺灣邁向全球的能力與決心。
為補足產業缺口，經濟部科專計畫進一步成立新創公司－泰雅科技，開發全自主技術的 5G 核網與組網技術，提供易安裝、操作與維護的創新 5G 專網平台，未來將搭配國產基站設備，提供高效能、可靠、安全性的 5G 專網平台。該國產專網整體方案不僅能在國內廣泛應用，也能向國際輸出，已吸引科技巨擘、創投資金爭相投資。
5G 帶領產業升級 讓世界看見臺灣
經濟部也大力支持臺商鮭魚迴游，例如協助英業達搭建全臺首座商轉的「5G 智慧製造產線」，在全新架構的 5G 智慧工廠中，導入 5G＋AI＋AOI 的製程品檢，不僅生產效率提高至少 10%，複檢人力成本也大幅降低 50%，降低誤判率並提升生產效能，讓企業返台落地生根之餘，也提升產品競爭力。
此外，為協助國內廠商爭取國際訂單，經濟部更於 2020 年打造全臺第一個 5G 開放式網路驗測平台，促成超過 13 家臺廠產品間互通互聯測試，代工大廠和碩因此得以迅速推出整合方案。該平台更在 2021 年成功爭取成為電信基礎架構專案（TIP）合作實驗室，為亞太區第一個 TIP Integration Lab。國內廠商可就近進行 TIP 等國際規範互通互連測試，並取得 TIP 認證標章、讓產品列入 TIP 線上市集（TIP Exchange），有效協助臺廠快速切入國際供應鏈體系。
從手機晶片、基地台、專網到智慧工廠、驗測平台，產官研合作達成 5G 大滿貫的歷程，也拍攝《那些足球教我的事》微電影，以此鼓勵並紀錄臺灣產業、技術團隊推廣 5G 產業的努力，讓臺灣在 5G 世代的優勢不僅在國內發酵，更邁向國際，讓世界看見臺灣。
轉載自《工業技術與資訊》月刊第 359 期 2022 年 1／2 月號，未經授權不得轉載。
