三星積極衝刺晶圓代工事業，除在先進製程上拚彎道超車台積電 (2330-TW)(TSM-US)、並將回頭擴大成熟製程產能外，還在系統產品部門 (DS) 內設立半導體封裝與測試 (TP) 中心，要在後段製程上提高競爭力，追趕台積電。
隨著近年來封測能力成為決定半導體廠競爭力的關鍵，戰場已由晶圓代工先進製程，延伸至先進封裝領域，若能一路從前段做到後段先進封裝，打造一條龍的高度整合供應鏈，就能與客戶間達成更緊密的連結合作，因此台積電、英特爾、三星都紛紛加大投資力道。
台積電除在苗栗竹南布局先進封測產能，打造 3D Fabric 先進封測製造基地外，也在日本設立 3D IC 研發中心；英特爾則分別砸下 70 億美元與 80 億歐元，在馬來西亞與義大利新建封裝廠。
三星早期以超薄的 PoP (Package on Package) 多重晶片封裝技術，獨攬 iPhone 處理器訂單；但從 A11 處理器開始，台積電以全新的 InFO(整合扇出型封裝) 封裝技術作為敲門磚後，便一路獨拿 iPhone 處理器大單至今。
為了不重演當年台積電以 InFO 封裝技術力奪蘋果大單的慘痛經驗，三星也積極佈局先進封裝技術，2018 年進行相關組織升級調整，2019 年更從三星電機手中買下面板級封裝業務，要推進晶圓級封裝技術發展。
