長華 *(8070-TW) 今 (17) 日召開董事會，並公布去年財報，受惠半導體封裝材料如封膠樹酯、導線架等供不應求，以及價格上漲，去年稅後純益 17.3 億元，年增 73%，每股稅後純益 2.54 元，等同一年賺進 2.5 個股本。
長華董事會今日也決議通過去年下半年盈餘分配案，每股將配發現金股利 1.62 元，加上去年上半年每股現金股利 0.38 元，合計 2021 年每股配發現金股息 2 元，配發率約 80%，以今日收盤價 36.05 元推算，殖利率約 5.5%。
長華去年營收 206.7 億元，年增 26%，毛利率 20%，年增 5 個百分點，營業利益 25.6 億元，年增達 94%，稅後純益 17.3 億元，年增 73%，每股稅後純益 2.54 元。
長華指出，集團深耕半導體產業多年，現今隨著半導體需求暢旺，產業對相關材料需求迫切，使材料業成為產業鏈最重要一環，長華代理的封膠樹酯和導線架等封裝材料均供不應求，對半導體產業的重要性不容小覷。
