台積電 (2330-TW)(TSM-US) 竹南先進封測廠 AP6 今年第三季起即將量產，由於此次除了既有的 2D/2.5D 封裝外，也將進行大規模的 3D 封裝量產計畫，業界均緊盯此次量產後的市場反應，並觀察未來市場走向。
過去數年來，台積電先進封裝技術不論是 InFO、CoWoS 業績皆穩健成長，其中，2.5D InFO 隨著蘋果 A 系列手機處理器銷量增加，成為台積電先進封裝的主要營收來源，估達 70% 左右。
隨著近來 AI、HPC 應用興起，CoWoS 成長幅度更勝 InFO，加上先前耕耘的 TSV 技術，採用更厚銅的連接方式，讓 CoWoS 更具優勢，也獲超微 (AMD-US) 採用，帶動 CoWoS 佔整體先進封裝營收比重攀升至 30%，分散產品集中風險。
台積電為延續摩爾定律，也在前年推出 3D Fabric 平台，藉由 3D 封裝前段的矽堆疊與後端的先進封裝技術，強化架構彈性、提高效能、縮短上市時間與成本效益等，為因應未來需求，也新建竹南廠 AP6，主要就是提供 SoIC、WoW 技術。
業界也屏息以待台積電今年 3D 封裝量產後的市場反應，如客戶群與應用擴充，首要瞄準對象就是既有客戶，不僅將現有產品從 2.5D 升級至 3D 封裝製程，也把更多產品從 2D 改為 2.5D 封裝。
除了既有客戶外，隨著各家品牌大廠紛紛跳進自主設計晶片的行列，外界也觀察，此次能否吸引實力更堅強的新客戶加入 3D 封裝行列，屆時皆有助台積電先進封裝的營收規模、銷售單價再提升，對機器設備的需求也將增加，對台灣各家設備廠呈現正向循環。
