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SoIC

晶片太熱又怕變形！先進封裝掀三年大擴產潮，「散熱與防翹曲」設備身價暴漲

09/27

弘塑
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先進封裝設備
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晶片尺寸放大
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凱旭投顧
陳智霖
趨勢分析

弘塑(3131)訂單看到2030年，產能卻只夠三分之一，接單爆量卻出不了貨？

09/17

先進製程
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SoIC
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優分析

AI基礎設施需求大爆發！先進封測與設備迎數年擴產大週期

08/16

日月光投控
京元電
台積電
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萬潤
先進封測
CoWoS
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SoIC
FOCOS
半導體設備
凱旭投顧
陳智霖
趨勢分析

〈OCP峰會〉台積電CoWoS良率已達99% 2029年量產14倍光罩尺寸

08/11

台積電
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先進封裝
CoWoS
SoIC

印能科技卡位雙陣營今年營收估倍增、產能再增3成

08/09

印能
台積電
英特爾
先進封裝
EMIB
CoWoS
SoIC

AI需求未降溫！大摩揭供應鏈真相：台積電CoWoS、HBM需求持續爆滿

07/11

AI
人工智慧
GPU
台積電
製程
CoWoS
SoIC
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超預期！台積電2026中國技術論壇登場估全球半導體今年破兆美元 N2與CoWoS產能狂飆

06/26

台積電
閉門會議
2026年中國技術論壇
AI
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CoWoS
先進封裝
SoIC
HBM

弘塑先進封裝需求旺明後年產能每年增5成

05/26

弘塑
先進封裝
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SoIC
法說

「先廠務、後設備」紅利爆發！半導體建廠潮進入收割期

05/17

漢唐
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志聖
辛耘
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半導體廠務
先進封裝
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