半導體微影設備龍頭艾司摩爾 (ASML-US) 執行長 Peter Wennink 示警，未來 2 年設備將出現供應短缺；隨著近來各大晶圓廠陸續釋出擴建新廠計畫下，關鍵半導體設備大廠交貨不及，打亂晶圓廠擴廠進度，而在這波搶設備大戰中，業界認為，台積電 (2330-TW)(TSM-US) 為艾司摩爾最大客戶，所受到的影響將相對三星、英特爾 (INTC-US) 輕微。
據金融時報引述 Peter Wennink 說法，明、後年將出現設備短缺問題，今年設備出貨比去年多，明年也比今年多，但若看需求曲線，出貨數量並不夠，必須大幅提高產能至 5 成以上，但需要時間。
為此，艾司摩爾正與供應商一起評估如何提高產能；而英特爾執行長基辛格也坦言，設備短缺對公司擴產規畫造成挑戰，但還有時間能解決問題，因為興建廠房要 2 年，第 3、4 年才開始添購設備。
在歐美各國相繼推動半導體供應鏈在地化政策下，半導體廠陸續釋出大手筆擴廠計畫。台積電規劃未來 3 年內投資超過 1000 億美元，三星也要在未來十年內投資 1500 億美元，英特爾也不遑多讓，近期宣布將在歐洲投資約 330 億歐元用於製造和研究，十年內總投資額將達 800 億歐元，先前也宣布投資 400 億美元在美國設廠。
從半導體廠擴建計畫來看，大多數將從 2023 年下半年起陸續量產，並在 2024 年達到高峰，因此能否順利取得生產設備，成為半導體廠搶先其他同業早一步如期量產的關鍵。
從艾司摩爾去年第四季財報來看，台灣營收占比已過半、達到 51％，較前季增加 5 個百分點，南韓為 27％，中國則是 22％。
