封測材料通路商利機 (3444-TW) 今 (23) 日公布去年財報，受惠 5G、電動車、工控等需求穩健升溫，全年稅後純益達 1.34 億元，年增 26.42%，創近 13 年新高，每股稅後純益 3.44 元。
利機董事會也通過去年盈餘分派案，每股擬配發 2.3 元現金股利，配發率 66.86%，以今日收盤價 49.4 元計算，現金殖利率達 4.66%，預計共發出 0.9 億元的現金。
利機去年全年營收 12.19 億元，年增 26.45%，毛利率 25.47%，年減 2.47 個百分點，營益率 12.35%，年增 0.04 個百分點，稅後純益 1.34 億元，年增 26.42%，每股稅後純益 3.44 元。
展望首季，利機表示，受惠高階載板市場續熱，載板相關產品呈現雙位數成長，加上主力產品均熱片 (Heat Sink) 出貨強勁，以及驅動 IC 相關產品穩定增長，法人估，利機今年首季獲利將成長雙位數。
利機也看好，今年載板相關產品、QFN 導線架、Capillary(打線封裝用銲針)、Heat Sink(均熱片) 以及驅動 IC 相關的 Chip Tray(晶粒承載盤)、Emboss Tape 及 Shipping Reel (COF 包裝用間隔帶及纏繞捲盤) 等產品，都將持續成長，帶動營收與獲利再戰新高。
