台積電 (2330-TW)(TSM-US) 首季來自 HPC 營收貢獻達 41%，首度超越手機，成為最大營收來源，象徵 HPC 時代正式來臨，市場看好，隨著未來雲端需求只增不減，連帶推升 HPC 供應鏈，後段設計服務如創意 (3443-TW)、世芯 - KY(3661-TW)，以及衍伸出的高速傳輸介面需求，成長動能同步看旺。
業界表示，HPC 屬於高規格的運算效能，可在高速下處理大量數據，為平常個人電腦無法處理的運算，特別講求高頻寬、高效能與低功耗，因此除了晶圓製程不斷微縮下，也需藉由先進封裝方式，處理更即時的運算，並降低功耗。
台廠如創意、世芯 - KY 長期與台積電合作，配合其晶圓先進製程、先進封裝平台，開發自家 IP，為想進入 HPC 領域的客戶提供後段設計服務，創意今年就首度推出 2.5、3D 先進封裝技術 (APT) 平台，可有效縮短客戶 ASIC 設計週期，降低風險並提高良率。
其中，創意 HBM(高頻寬記憶體) 主要配合 CoWoS 製程，隨著 HPC 產量增加，相關業績也同步成長，看好 HBM3 今年將迎來爆發年，GLink 則是基於 3DIC 的平台，看好今年將見到營收貢獻，帶動全年 IP 業績倍增。
世芯也延續在 FinFET 架構上的技術，將自家 D2D APLink IP、子系統集成服務，提供給客戶，也專注在 5 奈米案件上，預期今年來自 5 奈米的營收貢獻將顯著提升。
另外，隨著資料要在高速下處理，也衍生出高速傳輸介面商機，台廠包括譜瑞 - KY(4966-TW)、祥碩 (5269-TW) 等，也接連推出 USB4 相關產品，伴隨整體市場成長。
