半導體材料通路商利機 (3444-TW) 今 (4) 日公布首季財報，受惠材料銷售本業、轉投資效益同步成長，稅後純益達 0.51 億元，年增 9 成，每股稅後純益 1.3 元，雙創歷史新高。
利機第一季營收 2.95 億元，季減 0.34%，年增 2.13%，毛利率 26.51%，季減 2.19 個百分點，年增 2.62 個百分點，營益率 11.61%，季減 1.58 個百分點，年增 0.25 個百分點，稅後純益 0.51 億元，季增 41.67%，年增 90.05%，每股稅後純益 1.3 元。
利機表示，首季受惠本業及加值型轉投資收益同步成長，推升單季獲利新高，其中，本業隨著封測、驅動 IC 相關產品暢旺，創下近 10 年同期新高，BT 載板也創下近 10 年次高紀錄。
業外加值型轉投資方面，首季由於利騰國際獲利大幅成長，貢獻單季投資收益年增 488%、季增 182%，其主要銷售日本母公司 Enplas 生產的高階 Socket，受惠 HPC 市場需求居高不墜，營收呈現逾倍數成長。
展望後市，利機封測材料受惠封裝廠打線機開機率提升，記憶體 / 邏輯 IC 載板也隨著高運算需求增加，在手訂單已達第三季，加上各產品線漲價效應延續，第二季營收也可望穩健成長。
另外，利機也積極布局自有產品銀漿，首季觸控銀漿業績季增 112%、年增 93%，燒結銀部份也著墨 RF 及高功率元件市場，僅管仍在送樣中，但看好未來營收貢獻可期。
