二極體廠德微 (3675-TW) 今 (16) 日召開股東會，董事長張恩傑表示，隨著整體生產效率穩定提升，加上去年取得的敦南車用電子封裝產線，第三季將正式量產，全年車用封裝產能年增 30%，看好下半年不論營收、獲利都將逐季創高。
張恩傑也指出，今年除新增車用電子的自動化封裝產線外，也全面將 4 吋晶片轉換成 5 吋晶片，有助進一步降低成本、擴大產量，看好 MOSFET、ESD 產品的出貨量都可望大幅提升，自有品牌的車用訂單及交貨量也同步增加。
針對下半年，張恩傑認為，德微將持續進行資源整合、提升營運效率，審慎樂觀看待營收與獲利，力拚逐季成長，且毛利率、營益率與淨利率再超越今年上半年，持續改寫歷史新高。
展望後市，張恩傑也擘劃未來數年成長藍圖，其中，包括 SiC 自動化封裝、SiC MOSFET 與 IGBT 的封裝產線，明年就可量產出貨，明年也將再投入全新的車用電子的特殊封裝產線。
張恩傑強調，德微完成上述規劃後，將推升公司毛利率往目標 40% 邁進，帶動公司進入高階 IDM 分離元器件供應商行列，未來也將持續加快全球化佈局、強化產品組合、提升關鍵技術，藉此保持公司競爭優勢。
法人看好，德微今年上半年在台北深坑與桃園蘆竹兩廠整併的效益顯現下，營收估年增 13.5-14.5%，毛利率約 36.2-37%，優於去年同期的 31.5%，營益率達 18.5-19.5%，同樣高於去年同期的 14.79%，淨利率則約 21.5-22.5%，較去年同期 13.4% 成長，整體營運可望三率三升。
