日經報導，日本將與美國合作，加入下一代晶片技術商業化競賽，目標最快 2025 年度在國內啟用 2 奈米生產基地。
據了解，兩國企業將依據雙邊晶片技術合作夥伴關係，進行半導體設計和量產研究，潛在合作模式包含共同創立新公司，或是由日本企業設立新的生產基地，研發成本和資本支出將由日本經濟產業省部分補助。
日美共同研究最快今年夏天就會展開，預計 2025 年度至 2027 年度將成立半導體研究和量產基地。
日本擁有信越化學、 Sumco 等強大的半導體材料製造商，美國則有半導體設備巨頭應材 (AMAT-US)，雙邊合作可望幫助日本實現 2 奈米晶片量產技術的的遠大目標，並透過在國內生產下一代晶片，建立穩定的半導體供應。
2 奈米晶片將用於量子電腦、資料中心和高階智慧手機等產品，一般來說，製程節點越小的晶片，越能有效降低功耗並提升產品性能，除了電子產品外，戰鬥機和導彈等軍事設備也是應用之一。
先進製程量產技術目前由台積電 (2330-TW)(TSM-US) 處於領先地位，該公司預計 2 奈米廠今年開始動工，且 3 奈米晶片有望今年稍晚開始量產。
