台積電 (2330-TW)(TSM-US) 旗下封測廠精材 (3374-TW) 今 (11) 日召開法說會，董事長陳家湘表示，4 月董事會通過資本支出預算案，將用於興建新廠，啟動下一波成長動能，新廠預期 2024 年底完工，同時也調升今年資本支出預估值。
精材原預期今年資本支出金額 3-3.4 億元，不過，因應新廠建置，需支付工程款項 5.6-6.2 億元，因此上調全年資本支出預算至 8.6-9.5 億元，其餘資本支出包括購置研發設備、廠務設施及經常性支出，折舊金額維持原預估、年減 4-8%。
陳家湘補充，新廠將在第四季動土，預計 2024 年底完工啟用，目前觀察新廠的無塵室面積可滿足短中期的新生意、既有生產線擴充，正持續與客戶進行專案討論，整體規劃尚未完全定案，預期顯著的營收貢獻需等到 2025 年。
針對各新品，精材看好，壓電微機電元件中段加工製程將在第四季起小量生產，應用主要為真無線藍芽耳機 (TWS) 與喇叭；12 吋晶圓級後護層封裝 (PPI) 相關加工技術也預計明年初量產，主要應用為光學感測器。
