BMC 大廠信驊 (5274-TW) 今 (23) 日召開法說會，董事長林鴻明表示，現階段隨著 CPU 核心數增加，CPU 與 BMC 的搭配模式將逐漸變成 1 顆 CPU 搭配 1 顆 BMC，英特爾 (INTC-US) 的 Dual Socket(雙插槽)的模式將逐步退場，有助拉抬 BMC 需求。
林鴻明指出，早期伺服器架構為 2 顆 CPU 配 1 顆 BMC，但隨著 CPU 效能越來越強大、核心數持續增加至 32/64 核心，架構也跟著改變，轉變成 1 顆 CPU 配 1 顆 BMC，進一步助長 BMC 需求，預期英特爾也會走向該趨勢，看好未來 BMC 需求成長幅度會大於伺服器數量的成長。
此外，Open Compute Platform(OCP) 為高密度伺服器打造新的 Yosemite 架構，與傳統伺服器不同，需要至少 4 顆 Mini BMC 加上 1 顆 BMC，也有可能擴充到 8 顆 Mini BMC 加上 2 顆主 BMC，也為信驊帶來新的成長機會。
林鴻明指出，若客戶需要做高密度伺服器，須採兩介管理，就需要 Mini BMC，目前已吸引到國際 CSP 大廠採用，預期其他廠也會慢慢跟上，看好該新品自今年第四季開始出貨，且一放量就佔全年 BMC 出貨量的 5%，明年更衝上 20%。
林鴻明認為，Mini BMC 為生命周期很長的產品線，將為信驊創造不錯的成長動力，並補充 Mini BMC 價格約 BMC 的 50-60%，毛利率則略低於 BMC。
