晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW)(TSM-US) 車用暨微控制器業務開發處處長林振銘今 (15) 日表示，台積電有完整技術、足夠產能可支持汽車產業，預期 2030 年車用市場商機將達 1350 億美元，規模比手機還大。他也強調，若車用晶片廠能做好計畫、建立緩衝庫存 (buffer stock)，相信就不會出現晶片短缺問題。
林振銘指出，車用 IC 市場可望由 2021 年的 410 億美元，成長至 2026 年的 850 億美元，台積電內部更預估，2030 年市場商機將達 1350 億美元，規模可能比手機更大。
林振銘表示，以自動輔助駕駛分級 Level 1 到 Level 5 來看，目前 Level 1、2 約用到 10-20 顆感測器，未來到 Level 4、5 時，包括 CIS 晶片、雷達感測等，需要用到 40 顆感測器，還要具備更強大的運算能力，都將持續推升晶片需求。
台積電在車用邏輯晶片方面已有 N5A 製程，射頻方面則有 N6RF，林振銘說，16 奈米以後要用新記憶體，預計明年會有產品設計定案，且在感測器方面將推進 65/40 奈米，也投入分離式元件與氮化鎵 (GaN) 產品開發。
對於近幾年的車用晶片缺貨情況，林振銘指出，汽車供應鏈非常複雜，2020 年當車廠停產，每層供應鏈都向供應商砍單，當電腦與手機廠接手汽車釋出的產能後，車用晶片廠回頭下單，才發現已拿不到產能。
林振銘表示，車用晶片生產周期要 5 個月，若客戶提出擴產需求，增加產能至少要 5 個月，要蓋一座廠則需 3-4 年；台積電 2021 年花了非常多力氣，為車用晶片增加 50% 產能供應，且今年還持續加碼。
林振銘今日出席 SEMICON Taiwan 2022 全球智慧車高峰論壇，以汽車產業的變革和半導體未來成長機會為題演講。他說，受碳排放大趨勢帶動，幾乎每個國家都在推電動車，而電池成本將攸關電動車普及率能否提升。
