CCL 廠聯茂 (6213-TW) 今年受總體環境干擾營運面臨逆風，董事長陳進財今 (26) 日指出，電子材料升級趨勢不變，聯茂將持續投資擴產，規劃赴東南亞設廠投資，明 (2023) 年第一季會確定落腳處。
聯茂認為，高速、高頻銅箔基板材料未來升級趨勢不會改變，隨著下一世代伺服器與高階汽車電子等多元應用驅動下，對明後年營運展望樂觀看待，聯茂也計畫赴東南亞設廠。
陳進財曾執行南僑 (1702-TW) 泰國廠投資計畫，對於泰國當地的投資環境有深入了解，加上如滬土電等大型 PCB 廠也將在泰國設立 PCB 生產線，因此市場推估，聯茂赴泰國投資設廠機率不低。
陳進財也指出，聯茂預期在下一世代伺服器與高階汽車電子 (ADAS/EV/ Vehicle Computing）雙引擎驅動下，高速高頻材料升級且終端需求回溫，持續看好未來高速傳輸及運算應用市場對特殊基板材料需求。
聯茂江西廠今年如期進行第三期擴廠，整體規模 120 萬張 CCL 月產能，新增產能預計第四季開出，將在 2023 年第三季全數擴建完成。
聯茂車用目前基板占營收比重約 15%，明年預估可成長至 20%；聯茂也與日本三菱瓦斯化學公司成立合資公司，陳進財說，新公司將以開發 IC 載板新材料爲主。
聯茂上半年稅後純益 12.44 億元，年減 17.22%，每股純益 3.25 元。
