《日經新聞》週四 (15 日) 報導，索尼集團 (6758-JP) 考慮在日本熊本縣 (Kumamoto) 建造一家新工廠，主要生產智慧型手機影像感測器，預計將向台積電熊本新廠採購晶片。
《日經新聞》報導，索尼正計劃砸數十億美元在日本熊本縣建造一家生產智慧型手機影像感測器新工廠，預期最早在 2024 年破土動工，並在 2025 年量產，還計劃向台積電熊本新廠採購晶片。
截稿前，索尼並未就此消息給予回應。
近期蘋果 (AAPL-US) 執行長庫克 13 日親訪索尼集團熊本廠，還造訪台積電 (TSM-US) 正在興建的熊本新廠，外界推測這將加深蘋果、索尼和台積電的三方合作關係。
美國正不斷拉攏盟友聯合反制中國，推動美國、日本、南韓和台灣共組「晶片四方聯盟」(CHIP 4)，討論並合作半導體供應鏈安全、人才培育、研發與補貼等議題。
日本擁有半導體設備與材料的競爭優勢，但相較於台、韓，日本早已失去先進晶片製造的領先地位。在美國對中國擴大晶片限制之際，日本正急於利用優勢急起直追。
日本經濟產業大臣西村康稔上月宣布，日本政府將補助 700 億日元給予日本豐田汽車、索尼集團、NTT 等共 8 家日企共組的新公司「Rapidus」，作為其研發預算。
Rapidus 計劃在日本國內生產超級電腦和 AI 人工智慧所使用的次世代 2 奈米製程半導體，計劃在 2027 年之後建構生產線，並於 2030 年前後投入晶圓代工業務，將接受其他設計或使用半導體的企業委託。
