手機晶片大廠聯發科 (2454-TW) 力抗手機市場不景氣，今年在 MWC 大秀創新技術，除了亮相搭載聯發科晶片平台的新款摺疊手機、平板產品，更宣告衛星技術對外亮相，將首度在今年世界行動通訊大會 (MWC 2023) 展出非地面網路 (NTN) 解決方案的新型裝置設備，且下一代的 NR-NTN 技術，搶搭衛星通訊商機。
聯發科指出，將在 2023 年世界行動通訊大會 (MWC 2023) 期間，以「Brilliant Technology for Everyday Life」為主題，點亮生活完整布局，釋放智慧裝置的無限潛力，展示衛星通訊、5G、行動計算和無線連網技術等最新進展，包括行動通訊的天璣系列、寬頻連網的 Filogic、智慧物聯網的 Genio、Chromebook 的 Kompanio 及智慧電視的 Pentonic 等全產品陣容組合，以及行動裝置以外的 5G 技術應用展示。
聯發科指出，符合標準的 3GPP 5G 非地面網路 (NTN) 解決方案為智慧手機等裝置，可提供雙向衛星通訊支援，此次包含非地面網路 (NTN) 解決方案的新型裝置，還有下一代的 NR-NTN 技術，都將對外展出。
手機晶片產品方面，聯發科將展出搭載天璣 9200 行動平台的旗艦智慧手機 vivo X90 和 vivo X90 Pro，展現新旗艦平台實力，另外摺疊手機與平板，包括搭載聯發科天璣 9000 + 行動平台的 OPPO Find N2 Flip 和 Tecno PHANTOM V Fold 折疊屏手機，及搭載聯發科技天璣 9000 行動平台的 OnePlus Pad 和 Lenovo Tab Extreme 平板電腦，也將對外亮相。
另外，聯發科天璣 7000 系列行動平台也將率先在 MWC2023 期間亮相，採用台積電第二代 4 奈米製程，八核 CPU 架構包含 2 個 主頻為 2.8GHz 的 Arm Cortex-A715 核心，以及 6 個 Cortex-A510 核心，整合了 Arm Mali-G610 GPU 和聯發科技第六代高能效 AI 處理器。
聯發科也將展示 Helio 系列家族的新成員 Helio G36，面向主流市場的行動裝置而設計，八核 Arm Cortex-A53 CPU 主頻可達 2.2GHz，支援 90Hz 顯示，可提供暢快遊戲體驗。此外，Helio G36 還支援具備 AI 相機增強功能的 50MP 畫素主鏡頭。
