設備廠鏵友益 (6877-TW) 的上櫃申請案已獲 OTC 通過，預計於 6 月中旬上櫃掛牌，鏵友益本次上櫃辦理現金增資發行 3073 張，其中競拍部分以每股底價 20 元，將於 5 月 29 日展開競拍，而鏵友益預計以每股 22 元上櫃掛牌交易。
鏵友益今天的興櫃最後成交價格爲 45.15 元。
鏵友益 2023 年首季財報稅後純益爲 1245 萬元，每股純益 0.41 元，法人估鏵友益 2023 年的營收及獲利較去年將有雙位數的成長，也將開發生化相關應用設備。。
鏵友益成立於 2014 年，董事長為杜泰源，推薦證券商爲元大證券及富邦證券。鏵友益為全自動、半自動檢量測系統規劃、自動化設備規劃、AOI 機械視覺規劃、半導體品質檢驗的專業廠商。產品主要係應用於半導體 (IC 晶圓)、面板、封裝測試及印刷電路板 (PCB) 產業，鏵友益規劃生產加值設備，如 PCB 檢測將進一步提高層次到載板產品的檢測。
鏵友益目前股本爲 3 億元，本次上櫃辦理現金增資發行 3073 張，預計掛牌股本將提升至 3.31 億元。
鏵友益於發展初期即先以技術門檻較低之自動化設備切入市場，並成功銷售全自動包裝檢查設備給封測大廠，同時以原已具備之 LCD 面板及印刷電路板相關 AOI 技術能力，投入開發 AOI 領域之核心技術，包含巨量數據資料處理、演算法、AI、光學機電開發等，融合 3A 技術架構 (Automation 智能自動化客製開發光機電整合技術；AOI 機器視覺研發技術；AI 智能監控 AI 技術) 並逐步形成公司的技術優勢。
