一位高級政府人士在莫迪 (Narendra Modi) 訪美前夕透露，印度內閣已批准美光在當地建設半導體測試和封裝廠的計畫，並同意提供價值 1100 億盧比 (約 13.4 億美元) 的生產獎勵。
美光計劃在印度興建的封裝廠，座落於莫迪的家鄉古吉拉特邦 (Gujarat) 的城市 Sanand，預估將耗資 27 億美元。針對上述報導，美光和印度政府發言人均未回應置評請求。
印度總理莫迪周二 (20 日) 起展開訪美行程，除了會見聯邦快遞、萬事達卡等美國大型公司執行長以外，他將在周四 (22 日) 晚間出席白宮國宴。
美國政府官員向路透表示，拜登希望自家企業能夠降低在中國展開業務的風險，並實現美國和印度經濟的進一步整合。
美光的印度新廠將負責晶片測試和封裝作業，但不負責生產。消息人士表示，這項計畫雖然對莫迪打造本土半導體生態系的願景有利，但真正的成功還是需要涉及實際的晶片生產。
路透本月稍早報導指出，因缺乏技術合作夥伴，包含鴻海與 Vedanta 合資的三大晶片生產投資案均陷入卡關。
