全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW) 今 (10) 日公布 6 月營收 467.22 億元，月增 1.04%，年減 19.44%，第二季合併營收 1362.75 億元，季增 4.11%，年減 15.07%，累計上半年 2671.66 億元，年減 12.36%；受惠封測需求首季落底，第二季在部分急單挹注下，日月光投控營收較前季回升。
日月光投控 6 月封裝及材料營收 265.55 億元，月增 1.2%，年減 19.2%，第二季封裝及材料營收為 761.08 億元，季增 3.8%，年減 19.9%；不論是單月、單季，封裝及材料營收皆已開始出現回溫跡象。
展望後市，外資出具報告指出，儘管半導體產業復甦仍緩慢，不過日月光投控具備彈性的定價能力，產品報價仍維持穩定，下半年營運也將優於上半年。
外資也看好，隨著 AI 應用不斷發酵，日月光投控已可執行完整的 2.5D CoWoS 封裝，加上先進封裝技術是未來 AI 晶片的主流製程，將為其帶來新一波成長動能，因此給予優於大盤評等，目標價也自 109 元提升至 128 元。
