聯電 (2303-TW) 旗下 ASIC 廠智原 (3035-TW) 今 (25) 日召開法說會，總經理王國雍表示，近期取得客戶 14 奈米 ASIC 的開案，為 AI 系統單晶片 (SoC)，預期今年將是智原的 FinFET 元年，另外，在先進封裝領域除了已接獲 2.5D 案件外，3D 先進封裝也與記憶體廠合作，預期不久後會有些成果顯現。
王國雍指出，回顧過去 30 年，ASIC 產業歷經三次典範轉移，智原在首次產業變化時，因有聯電 (2303-TW) 製程支援，加上 IP 布局相當完善，度過十幾年不錯的時光，但在第二次典範轉移時，由於聯電製程落後，智原就比較辛苦，因此在 2018 年時透過不同模式布局先進製程，現階段也接獲部分訂單。
王國雍認為，產業第三次典範轉移將由先進封裝扮演關鍵要角，而智原此次不會缺席，目前已布局一段時間，看好智原有三大有利因素，第一為「中立」，由於先進封裝須整合多顆裸晶 (Die)，不論是來自哪個晶圓廠的裸晶，智原都可以協助整合。
第二是「台灣地理位置優勢」，目前中介層 (Interposer) 產能幾乎都坐落在台灣，且技術起步時須解決良率等眾多問題，供應鏈管理對客戶來說是關鍵因素，產業上下游合作緊密也讓台灣其他同業受惠該趨勢。
第三個則是「價值」，智原商業模式彈性，先進封裝除了 top die 外，其他如 base die、I/O die 甚至是中介層，智原都可以協助設計生產，且公司在封裝測試領域都有合作夥伴。
王國雍舉例，智原目前在 3D WoW(Wafer on Wafer) 正跟記憶體公司合作，並在聯電生產，也接獲 28 奈米案件，同樣與聯電合作 TSV(矽穿孔) 技術，都有案件正在進行中。
