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美光推512GB DDR5 RDIMM 運作功耗降低逾6成
09/16
美光
DDR5
RDIMM
模組
TSV
蔚華科(3055)迎戰玻璃基板浪潮，TSV檢測驗收成功！TGV概念能否撐起狂飆股價？
09/11
TSV
TGV
玻璃基板
優分析
邏輯性能再增強！三星確認HBM5將採2奈米基礎裸晶 效能較HBM4E大增50%
07/27
三星電子
HBM
高頻寬記憶體
基礎裸晶
HBM5
運行效率
HBM4E
2奈米
矽穿孔
功耗
TSV
SemiAnalysis：谷歌下一代TPU棄用台積電CoWoS 轉投英特爾EMIB-T封裝
07/03
谷歌
TPU
台積電
CoWos
先進封裝技術
EMIB-T
英特爾
SemiAnalysis
矽橋
TSV
矽穿孔
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