晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 今 (8) 日與博世 (Bosch)、英飛凌(Infineon)、恩智浦半導體(NXPI-US) 共同宣布，計劃共同投資位於德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司(ESMC)，支援汽車和工業市場需求，該廠將採 28/22 奈米 CMOS 製程，及 16/12 奈米 FinFET 製程技術，目標 2027 年投產，台積電將投資近 35 億歐元、持股 70%，總投資額逾百億歐元。
台積電今日董事會即核准以不超過 34 億 9993 萬歐元 (約 38 億 8490 萬美元) 額度內，投資主要持股德國子公司 European Semiconductor Manufacturing Company（ESMC）GmbH。
台積電表示，ESMC(European Semiconductor Manufacturing Company) 代表著 12 吋晶圓廠興建計畫邁出重要一步，其最終投資定案尚待政府補助水準確認後決議，此計畫依據《歐洲晶片法案》的框架制定。
此晶圓廠預計採用台積電 28/22 奈米平面互補金屬氧化物半導體 (CMOS)，以及 16/12 奈米鰭式場效電晶體(FinFET) 製程技術，月產能約 4 萬片，目標 2024 年下半年開始興建，並於 2027 年底開始生產。台積電表示，藉由先進的 FinFET 技術，將能進一步強化歐洲半導體製造生態系統，且創造約 2000 個直接的高科技專業工作機會。
台積電指出，籌備中的合資公司經監管機關核准，並符合其他條件後，將由台積電持有 70% 股權、並負責營運，博世、英飛凌和恩智浦則各持有 10% 股權。透過股權注資、借債，及在歐盟和德國政府的大力支持下，總投資額預估超過 100 億歐元。
台積電總裁魏哲家表示，本次在德勒斯登的投資，展現台積電致力於滿足客戶策略能力和技術需求的承諾，很高興有機會加深與博世、英飛凌和恩智浦半導體的長期合作夥伴關係。歐洲對於半導體創新來說是個大有可為之地，尤其是在汽車和工業領域方面，期待與歐洲人才攜手，將這些創新引入台積電的先進矽技術中。
