ABF 載板高成長!?
研究報告指出，每個資料中心 AI 伺服器需要的 GPU 晶片數量高達 2 萬顆，未來 GPT 大模型商業化所需的 GPU 晶片數量甚至會超過 3 萬顆。未來三年 ABF 單位／面積需求之年均複合成長率為 28%，主要來自於 GPU 封裝技術的提升，以及 AI 伺服器需求的增加。
Cowos 產能決定 AI 晶片供貨速度!?
外資最新報告指出，現階段輝達營收是因為台積電 (2330-TW)CoWoS 先進封裝產能供不應求而受限。市場預估台積電明 2024 年應有望將 CoWoS 產能倍增，並預期輝達明年資料中心營收占比，有機會超過 33% 且根據產業調查結果，AI 晶片供不應求的缺口來到 20％～30％；其中，CoWoS 產能依舊是主要瓶頸所在。
世芯 - KY(3661-TW)
ASIC(特殊應用晶片) 穩健需求將為公司同期營運帶來龐大成長潛力，將以 80-85% 年複合成長率成長，並強化世芯於 AI / 車用市場之地位。預期今年總營收可望突破 200 億元大關且 AI 相關營收比重將達 6 成水準。
欣興 (3037-TW)
在 AI 供應鏈中主要 IC 板 PCB，傳統伺服器佔比約三成，AI 伺服器目前約 5%-10%，估計 2024 後將會大幅提升，加上 PCB 產業在 Q2 底庫存消化完畢，將陸續開出成長營收。上半年 EPS=4.27 元。
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