半導體設備商天虹 (6937-TW) 預計 12 月 12 日掛牌，為配合上市前公開承銷，對外競價拍賣 4624 張，競拍底價 100 元，暫定承銷價 115 元，競拍時間為明 (22) 日至 24 日，11 月 28 日開標，11 月 30 日至 12 月 4 日辦理公開申購，12 月 6 日抽籤。
天虹成立於 2002 年，經營團隊來自應用材料 (AMAT-US)，近年從半導體零組件維修跨足到物理氣相沉積 (PVD)/ 原子層沉積 (ALD) 設備研發製造，也將技術延伸到貼合機 / 分離機 (Bonder/Debonder) 以及去殘膠 (Descum) 設備。
天虹表示，今年為滿足客戶需求已啟動擴產，無塵室面積較去年增加 50%，預期明年會再較今年增加 50%，產能呈現倍增，看好明年不論是矽基半導體、第三代半導體相關設備銷售都會成長。
此外，天虹除持續專注物理氣相沉積 (PVD) 及原子層沉積 (ALD)，也開發薄膜電阻製程 (TFR)、量子點 (QD)、矽晶及玻璃穿孔等不同製程，目標是與前端晶圓廠密切合作，進行機台的開發與認證，以提供關鍵零組件並持續提升品質。
隨著高真空電漿設備不斷面臨更高的技術挑戰，天虹持續從用戶的製程目標出發，與客戶早期投入合作並在開發階段進行協作，並在客戶產品成功上市時，有機會將其製程設備也一併列為標準配備，藉此推升營運動能。
