封測廠力成 (6239-TW) 近期傳出，明年底前會開始替美系記憶體大廠 HBM3E 進行封裝服務，成為潛在 HBM 概念股，本周在資金積極卡位下，單周股價飆漲 25.51%，收在 152.5 元，一舉改寫逾 16 年來新高。
法人指出，由於美系記憶體大廠將台灣作為 HBM 主要封裝基地，加上力成新進的 CMP 機台進駐後，將搭配既有 TSV 機台，可提供客戶 HBM3E 封裝服務，預計最快明年底就會開始量產，挹注明年營收。
力成近期接獲記憶體、邏輯晶片急單，法人預估，力成第四季營收可望優於市場預期，季減幅收斂至 4%，整體稼動率約 65%。
