TrendForce 今 (20) 日表示，受惠手機、筆電供應鏈庫存落底，並進入季節性備貨旺季，加上 AI 晶片與零組件出貨加速，第三季全球前十大 IC 設計公司營收季增 17.8%，以 447.4 億美元創下歷史新高，其中，輝達 (NVDA-US) 穩坐第一寶座。
觀察各家營收表現，輝達受惠生成式 AI、LLM(大型語言模型) 熱潮持續，帶動第三季營收成長至 165.1 億美元，季增 45.7%。其中，資料中心業務已占近 8 成營收，是成長關鍵動能。
高通 (QCOM-US) 受惠新款旗艦級 AP Snapdragon 8 Gen 3 及 Android 智慧型手機新機推出帶動，第三季營收季增 2.8%，約 73.7 億美元，市占率下滑至 16.5%。
博通 (AVGO-US) 隨著佈局 AI 伺服器相關產品開始發酵，如 AI ASIC 晶片、高階 Switch、Network interface cards 等，還有無線產品業務進入季節性備貨，抵銷來自伺服器存儲 (Server Storage Connectivity)、寬頻業務 (Broadband) 等需求低迷的影響，帶動第三季營收季增 4.4%，約 72 億美元。
超微 (AMD-US) 在雲端與企業客戶搭載 4th Gen EPYC server CPU，及筆電季節性備貨等有利因素下，資料中心與客戶端部門營收均有成長，不僅抵銷遊戲與嵌入式業務修正，也帶動第三季營收季增 8.2%，達 58 億美元。
聯發科 (2454-TW) 受惠終端品牌客戶庫存進入健康水位，接獲智慧型手機 AP、Wi-Fi6、手機 / 筆電 PMIC 等零組件庫存回補需求，第三季營收季增 8.7%，達 34.7 億美元。
邁威爾 (MRVL-US) 也因獲雲端客戶生成式 AI 帶動，網通高速傳輸需求紅利，推升資料中心業務成長，抵銷來自其他如企業網通、消費性及車用、工控領域營收下滑的衝擊，第三季營收達 13.9 億美元，季增 4.4%。
儘管 AI 相關急單湧現，仍有部分終端消費復甦仍前景未明，如電視、網通等，客戶多以短、急單方式備貨，使得部分 IC 設計公司下半年營運承壓，如聯詠 (3034-TW) 與瑞昱 (2379-TW) 均受客戶提前拉貨庫存回補影響，對後市況展望保守，第三季營收分別季減 7.5% 及 1.7%。
韋爾半導體 (Will Semiconductor) 受惠於 Android 智慧型手機零組件備貨需求，擺脫過去多季庫存修正低潮期，第三季營收達 7.5 億美元，季增 42.3%。
第十名本次有變動，同樣受智慧型手機零組件備貨季節性因素影響，美系類比 IC 廠 Cirrus Logic 第三季營收大幅季增 51.7%，至 4.8 億美元，擠下 MPS。
整體而言，隨著各終端庫存水位逐步改善，下半年智慧型手機、筆記型電腦季節性備貨溫和復甦，同時，全球建置 LLM 風潮自 CSP、網際網路公司及私人企業，範圍擴展至各區域國家、中小型企業亦投入生成式 AI 部署與發展，故 TrendForce 預期，第四季全球前十大 IC 設計業者營收仍會持續向上。
