《日經亞洲》週三 (27 日) 報導，美商英特格 (Entegris) 和德商默克 (Merck) 的高階主管談到，隨著「摩爾定律」(Moore"s law) 放緩，新材料和更先進的化學品對晶片製造產業的重要性將日益顯著。
包括台積電 (TSM-US)、英特爾 (INTC-US)、超微 (AMD-US) 等重量級的科技廠，仍認為摩爾定律依然有效，隨著這些廠商將製程技術推向極限之際，英特格技術長 James O"Neill 接受日經訪問時表示，推動先進製程核心是先進材料和清潔解決方案，而不再是晶片製造設備。
O"Neill 解釋：「30 年前，一切得靠微影設備在晶片上製造更小的電晶體，並且提升設備性能，而改良性能主要仰賴材料創新，這有其支持論點。」
半導體材料大廠默克集團執行董事暨電子材料事業體執行長 Kai Beckmann 也在受訪時透露：「我們正從過去 20 年晶片製造設備的時代邁向下個十年，也就是客戶所說的材料時代。」
大規模生產 2 奈米製程競賽已啟動，荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾，將在未來幾個月內推出製造 2 奈米晶片的設備，台積電、三星和英特爾領軍之下，半導體產業「超精細」競賽開打，三星電子、SK 海力士和美光努力在兩年內生產 300 層以上 NAND 記憶體，目前為 230 層以上。
不過，要在記憶體晶片和邏輯晶片兩大領域繼續挺進，還需要全新尖端材料。
O"Neill 稱，GAA 架構的研發材料需能均勻覆蓋頂部、底部和側面的創新材料，業界正設法在原子尺寸之下達成此一目標。
O"Neill 提到，產品良率已成為決定那些廠商具有商業競爭力的關鍵，化學品是確保品質一致的重要關鍵，高純度化學品是確保無瑕生產、將缺陷降到最低的基本要素。
