〈台積電 2 奈米即將要裝機〉
全球晶圓代工先進製程戰再起，據媒體報導台積電 (2330-TW) 的 2 奈米製程將採用全柵極環繞 GAA (gate-all-around)架構，位於竹科寶山 P1 晶圓廠最快於 4 月份進行設備安裝工程，並推測寶山 P2 廠也會在今年有消息，預計寶山 P21 與 P2 廠以及高雄廠都將在 2025 年開始量產 2 奈米。其實早在去年底市場就有傳言，台積電加發研發組 12 月特別貢獻獎金，市場預期台積電 2 奈米製程穩了，且台積電已經向蘋果 (AAPL-US) 和輝達 (NVDA-US) 等主要客戶展示製程測試結果。
三星與英特爾 (INTC-US) 在新世代製程也是動作頻頻欲搶奪台積電晶圓代工龍頭的寶座。三星率先於 3 奈米晶片採用 GAA 架構，是首家從傳統 FinFET(鰭式場效電晶體)轉換的業者，然而良率不佳，客戶並未買單。
而英特爾日前宣布取得艾司摩爾 (ASML-US) 旗下首套 High-NA EUV(高數值孔徑極紫外光) 微影設備，造價成本超過 3 億美元，售價超過 4 億美元，號稱 ASML 最強機台，目前台積電仍未公布相關的採購計畫，不過外界預估 Intel 20A(相當於 2 奈米)僅供英特爾自家產品使用，不會主動提供晶圓代工客戶，推測英特爾會持續與台積電保持緊密的合作關係。智霖老師的文章與 APP 都有告訴投資朋友，因為 2 奈米以下製程目前成本極高，轉嫁至消費者不易，台積電龍頭地位很難動搖，未來 5 年都將持續稱霸晶圓代工產業。
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〈推展先進製程關鍵在先進封裝〉
台積電的製程開發目標是 2 奈米級 N2、N2P 製程及 1.4 奈米級 A14 和 1 奈米級 A10 製程，預計將於 2030 年完成，所以台積電正極力開發單個矽晶片上擁有 2,000 億個電晶體的晶片，以實現先進製成的目標，台積電也預計封裝技術如 CoWoS、InFO(整合扇出型封裝)、SoIC(系統整合晶片) 等技術將持續進步，將使其 2030 年製造出封裝超過兆個電晶體的大規模多晶片解決方案。所以推展先進製程的關鍵在先進封裝。
由於 AI 需要大量的運算，在電晶體達極限後，市場轉而關注先進封裝。未來半導體產業下一個關鍵不在製程推進，而是封裝技術提升與改良，先進封裝 2.5D 技術需求暴增、3D IC 技術萌芽。AI 落地進入應用階段，要提升效能與客製化，3D IC 目前是最佳解決方案。3D IC 發展潛力大且剛開始，CoWoS 相關廠商是未來產業升級關鍵。
〈台積電先進封裝相關受惠股〉
台積電半導體設備相關受惠股有弘塑 (3131-TW)、萬潤(6187-TW)、辛耘(3583-TW) 與漢唐 (2404-TW) 等公司。導體設備廠萬潤受惠 CoWoS 設備開始出貨，去年第四季營收回升，今年第一季可望淡季不淡，全年比去年成長。CoWoS 先進封裝的受惠股則有日月光投控與京元電 (2449- TW) 以及創意(3443-TW) 等公司，若是今年當行情有震盪拉回時都可密切注意的個股。
聯電 (2303-TW) 攜手日月光 (3711-TW)、華邦電(2344-TW)、智原(3035-TW) 與 Cadence(益華電腦)成立晶圓對晶圓(W2W) 3D IC 專案，協助客戶加速 3D 封裝產品生產，預計在 2024 年完成系統級驗證後提供服務。投資朋友如果想要投資相關概念股，可以直接跟著智霖老師操作。關於最新的股市行情分析與看好產業，您可以收看老師最新的直播節目。
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文章來源：陳智霖分析師 / 亨達投顧
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