研調機構集邦 (TrendForce) 表示，受限於全球經濟發展趨緩，科技產業成長動能轉趨保守，英特爾 (INTC-US)、德州儀器(TXN-US) 等業者近期財報相繼釋出第一季營收衰退警訊，反映出目前供應商接單與出貨平淡，預估今年第一季 MLCC 供應商出貨總量僅達 1 兆 1103 億顆，季減 7%。
TrendForce 表示，1 月底輝達、超微 AI 晶片供貨逐步紓解，ODMs 廣達 (2382-TW)、緯創(3231-TW)、英業達(2356-TW) 等 AI 伺服器訂單需求回升，帶動備料拉貨動能走揚，日廠村田 (6981-JP)、太誘(6976-JP)、三星(005930-KR) 與國巨 (2327-TW) 是主要受惠對象。
智慧型手機、PC、筆電與通用型伺服器市況需求則相對疲弱，除了中國智慧型手機市場延續 2023 年第四季拉貨動能，今年首季對 MLCC 下單備料持穩之外，蘋果手機第一季訂單則下滑近 2 成。
筆電、通用伺服器等不僅備料平緩，連近期紅海航道中斷，航運時程增加，但卻未見 OEMs 理應對 ODMs 提前部分訂單備料生產的狀況，加上春節提前拉貨不明顯，反映第一季市況需求相當平淡。
TrendForce 指出，若 3 月份訂單回升未見起色，第一季 MLCC 供應商平均 BB Ratio 恐下滑至 0.89，季減 3.3%。除了 AI 伺服器、中國手機部分品牌廠訂單仍算穩定，目前觀察 ODMs 廠釋出第二季筆電、通用型伺服器等訂單需求持平或低於 1 成的微幅增長。
TrendForce 認為，在面對訂單需求增長放緩，MLCC 供應商的報價策略也轉趨保守，前兩季聚焦高容值品項降價搶單行為，第二季則不復見，加上村田、三星等大廠去年第四季營收、獲利均下滑，顯示市場仍處於供過於求，供應商面對價格壓力難以紓解，持續進行產能管控。
