美光科技 (Micron Technology)(MU-US) 開始大規模生產用於輝達 (NVDA-US) 最新人工智慧 (AI) 晶片的高頻寬儲存半導體，該公司周一 (26 日) 盤前股價上漲逾 4%。
美光表示，HBM3E（高頻寬記憶體 3E）的功耗將比競爭對手產品低 30%，並有助於滿足對為生成型 AI 應用提供動力的晶片不斷增長的需求。
輝達將在其下一代 H200 圖形處理單元 (GPU) 中使用該晶片，預計將於第 2 季開始發貨，並超越當前的 H100 晶片；後者為該晶片設計公司帶來了收入的大幅增長。
由輝達供應商 SK Hynix 領導的市場對用於 AI 高頻寬記憶體 (HBM) 晶片的需求，也引發投資人對美光能夠經受住其他市場緩慢復甦的希望。
HBM 是美光科技最賺錢的產品之一，部分原因在於其構造所涉及的技術複雜性。
該公司先前曾表示，預計 2024 財年 HBM 營收將達到「數億」美元，並在 2025 年繼續成長。
