信邦前2月營收寫次高 半導體設備線束產能滿到明年底

信邦董事長王紹新。(鉅亨網資料照)
信邦董事長王紹新。(鉅亨網資料照)

連接線束大廠信邦 (3023-TW) 表示,受惠 AI 晶片需求激增,帶動高階半導體設備需求,產能已滿載至明年底;太陽能產業也因客戶庫存已去化至低水位及需求略有回溫,累計前 2 月銷售年增 10.22%。

信邦今 (4) 日公告 2 月營收,受到農曆過年假期工作天數減少影響,營收 25.04 億元,月減 7.6%、年減 12.42%;累計前 2 月營收 52.13 億元,年減 7.16%;但仍為同期新高。

前 2 月五大產業營收表現來看,醫療及健康照護年減 15.23%、汽車年減 6.60%、綠能及節能年減 9.62%、工業應用年減 3.94%、通訊及電子週邊年減 3.42%。不過,高階半導體設備線束前 2 月營收銷售 30.62%、太陽能則年增 10.22%。

營收比重方面,綠能及節能產業佔營收 31.86%;工業應用產業佔 27.67%;汽車產業佔 16.03%;通訊及電子週邊產業佔 16.22%;醫療及健康照護產業佔 8.22%;以產品區分,連接線組佔營收 83.42%;連接器及零組件佔 16.58%。


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