據韓媒《朝鮮日報》報導，韓美半導體從美光科技 (MU-US) 獲得價值 226 億韓元的訂單，將提供用於製造 HBM 晶片的雙 TC Bonder 設備。 這些設備將交付至美光位於台灣的工廠。
消息發布後，韓美半導體的股價一度上漲 11%。此前，韓美半導體自去年到最近，從 SK 海力士獲得了價值 2000 億韓元的雙 TC Bonder 設備訂單。
韓美半導體是全球最大的晶圓清洗、乾燥和分選設備公司，迄今為止已開發了約 320 種設備，近期聚焦於開發人工智慧 (AI) 半導體關鍵零件 HBM 製造設備，並將其供應給大型半導體公司。
雙 TC Bonder 是一種採用熱壓縮方式，將製作好的晶片黏合到電路板上的設備，最近用於 HBM3E 和 HBM3 的垂直堆疊，以提高生產率和精度。
報導稱，由於 HBM 市場出現「供不應求」現象。業界預測，到 2028 年，HBM 市場規模將從去年的 20.186 億美元增加到 63.15 億美元。
業內人士表示，目前 HBM 市場的需求主要集中在第五代產品「HBM3E」，相關設備的供應短缺正在加劇。
