研調機構 TrendForce 資深研究副總吳雅婷今 (6) 日表示，HBM 與 DDR5 價差約五倍，隨著 AI 晶片擴大採用 HBM，HBM 佔整體 DRAM 的產能及產值均大幅提升，以 2023 至 2025 年來看，HBM 佔 DRAM 總產能分別是 2%、5% 以及超過 10%，佔 DRAM 總產值 2024 年就可超過 20%，2025 年甚至有機會超過 30%。
吳雅婷指出，原廠今年第二季已提早與客戶針對 2025 年 HBM 進行議價，包含 HBM2e、HBM3 與 HBM3e，原廠決議漲價 5-10%，至於提前議價原因有三大點，一是 HBM 買方對於 AI 需求展望具高度信心，願意接受價格續漲。
二是 HBM3e 的 TSV 良率目前僅 40-60%，仍有提升空間，且並非三大原廠都已通過 HBM3e 的驗證，因此買方也願意接受漲價，以鎖定品質穩定的貨源。
最後則是未來 HBM 每 Gb 單價可能因 DRAM 供應商的可靠度，以及供應能力產生價差，對於供應商而言，未來平均銷售單價將會因此出現差異，並進一步影響獲利。
展望 2025 年，從主要 AI 解決方案供應商的角度來看，HBM 規格需求大幅轉向 HBM3e，且將會有更多 12hi 產品出現，帶動單晶片搭載 HBM 的容量提升，根據 TrendForce 預估，2024 年的 HBM 需求位元年成長率近 200%，2025 年可望將再翻倍。
