全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (9) 日公布 4 月營收 458.2 億元，月增 0.3%，年增 5.8%，累計前 4 月營收 1786.22 億元，年增 2.54%；受惠各類應用逐步好轉，日月光投控 4 月營收呈現雙增，也看好本季營收較上季小幅成長。
以封裝測試及材料來看，日月光投控 4 月營收 251.88 億元，月減 2.1%，年增 8%。
展望後市，日月光投控預期，第二季市況觸底回升，且下半年所有應用都將從底部復甦，尤其 AI、HPC 領域會持續強勁成長，增幅也會高於其他應用，以業務來看，較看好今年封測業務表現，預期第二季稼動率會提升至 60% 以上，下半年也會進一步回溫，並帶動封測業務的毛利率回升至 24-30% 區間。
另外，日月光投控也持續投資先進封裝領域，預期今年先進封裝業績將較去年倍增，明年也會有不錯的成長動能，且集團不只與晶圓廠合作，也開始與 IC 設計業者與系統廠共同合作，挹注長期成長動能。
日月光投控今年資本支出原先預估年增 42-50%，但因取得更多先進封裝案件，也調升資本支出以擴充先進封裝產能，預期今年資本支出金額年增幅將超過 50%，創下歷史新高。
