主要看好 ARM 架構新晶片，市場份額逐年增加
摩根士丹利在本次報告中著重的焦點與標題是 WoA AI PC，也就是 ARM 架構的 PC 主晶片，認為將會推動進入 AI PC 時代使得滲透率增加，並且 ARM 架構將囊括市佔。
下圖為推估至未來 5 年的 PC 晶片市場份額預測 (蘋果 M 系列雖採 ARM 架構，但專供蘋果電腦使用，非通用型銷售的 PC 晶片，因此同屬高通、聯發科等 ARM 晶片之競爭對手，此處分開統計)
對於 AI PC 的定義，主流的論調是該 PC CPU 有搭載 NPU(神經網路處理單元) 者，為 AI PC。
目前市場陣營中 X86 的 INTEL 與 AMD，屬於每年固定更新 PC 旗艦版處理晶片的兩大廠商，而蘋果電腦改採自研晶片後，成為第三家公司，而 ARM 領域制霸手機處理晶片，兩大 IC 設計廠商高通、聯發科都預計將在今年度推出基於 ARM 架構的 PC 處理晶片。ARM 架構的晶片主要勝出的點是節能與功耗，並且除了硬體的比較，Windows12 的推出，預計會相比 11 與 ARM 處理器的相容程度更高，這也是 ARM 架構選在今年首發，布局 2025 新作業系統與新機潮，帶動真正出貨放量的原因。
NVIDIA GPU 伺服器稱霸，Grace CPU 搶佔 X86 市場也是靠 ARM 架構，因此連帶的手機晶片廠商跨入到車載邊緣 AI / 本文的主角 AI PC 都是全新契機，也是營收分散多元化，降低手機比重的關鍵機會，甚至可以說當前 ARM、NVIDIA、台積電是台股電子股的關鍵領頭羊與體系支柱。
6/4 Computex 的新機展出是短時間內，聚攏資金與題材的關鍵因子，並且會展中新晶片與後續正式推出，也是新一波話題與股價催化劑: 其中包含高通: Snapdragon X Elite、AMD: Ryzen 9000 系列、聯發科新晶片，而 INTEL: Core 15 代則是預計照常在 Q4 推出。(而這 4 家公司就是 6/3~6/4 Computex 首發前 4 場演講的廠商，更可以看出 本次 AI PC 展露頭角、吸引市場目光的決心。
而投行法人在報告中，普遍提及的下行風險，多半都是對實質貢獻營收的時間點與規模保有疑慮。這點與廣達的法說一致，因此投資觀點上，預計在 Computex 前，電子股資金轉強之際，持續配置部分持股在相關供應鏈個股，搭配投信中的主動基金、外資法人買盤，進行短中期的價差操作為主。
（撰文者：永誠資產管理處分析師 范振峰）
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