加權股價指數近 6 個月表現：（資料來源：Bloomberg，截至 2025/12/10）
野村腳勤觀點：
ASIC+GPU 雙核心時代來臨
近期 TPU 成為市場火熱焦點，而除了 TPU，AWS 也在年度大會中推出新一代 AI 晶片 Trainium3，不僅效能較前代提升 4 倍，最高可將 AI 模型訓練與推論成本降低 50%，宣告 ASIC 晶片時代已經來臨。然而，ASIC 晶片的崛起並不代表 GPU 沒落，相反的，AWS 透露 Trainium4 將採用輝達的 NVLink Fusion 技術，以更好的加入由輝達 GPU 主導的 AI 生態系，此外許多 AI 新創公司既是 AWS 晶片買家，同時也是輝達的重要客戶，選擇 ASIC+GPU 混用的組合反而能達成最有效率的組合，因此未來世代將是 ASIC 與 GPU 共同成長，一同滿足 AI 模型對海量算力的需求，而在這場雙核心革命中，晶圓代工 / 先進封裝 / 電力 / 散熱 / 高速傳輸，台灣供應鏈將迎接前所未有的成長契機。
經理人視角：
大盤利多因素：
（一） 聯準會降息：聯準會 2025 年底降息預期升高，2026 年可能仍有 2-3 碼降息預期
（二） AI 趨勢強勁：AWS/Azure/Google 雲端業務加速成長，北美四大 CSP 資本支出 2026 估成長 40% 以上
（三）台灣供應鏈受惠：Rubin 新平台零組件規格全面升級，GPU+ASIC 擴大整體 AI 市場，台系供應鏈受惠
大盤利空因素：
（一）關稅變數：半導體 232 條款細節仍未揭曉，風險及不確定性依舊存在
（二）AI 競爭加劇：AI 投資過熱疑慮加上 ASIC 帶來競爭壓力，為個別企業及其供應鏈帶來更劇烈股價波動
展望 2026，聚焦 AI 龍頭供應鏈
雖然 11 月台股經歷明顯修正，但市場普遍預期 12 月及 2026 年 FED 可能進一步降息，寬鬆的貨幣政策將為股市注入充沛流動性，帶動台股在 12 月出現反彈。預計從 12 月起至 2026 年第一季，AI 伺服器及相關半導體的企業採購動能將持續，進一步支撐台股的業績與股價表現。另一方面，隨著 AI 應用百花齊放，市場資金近期有從一線供應鏈流向二線供應鏈的趨勢。然而，從長期競爭力來看，一線供應鏈在核心技術、產能規模及客戶結構上仍具備深厚護城河，優勢難以取代。雖然二線供應鏈短期有成長空間，但隨著競爭加劇與毛利壓力，預期市場焦點仍將回歸一線供應鏈，尤其是與 AI 領導廠商保持長期合作的企業。因此展望新的一年，投資策略上應檢視持股、重新聚焦龍頭供應鏈，以提前掌握 2026 年 AI 成長契機。
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