聯發科 (2454-TW) 執行長蔡力行今 (4) 日舉辦主題演講，首度曝光 2 奈米設計架構，同時也宣布加入基於 Arm Neoverse CSS(運算子系統) 的 Arm 全面設計 (Arm Total Design)，並找來輝達執行長黃仁勳與 Arm 執行長 Rene Haas 兩大咖幫忙站台。
蔡力行說，聯發科擁有許多內部開發的雲端 AI 客製化晶片解決方案的 IP，在雲端運算領域佔有利基性的市場定位，並且能幫助雲端廠商降低總擁有成本 (TCO)，包括 Interconnect SerDes、UCIe、D2D 及 Optical 等高速傳輸介面 IP。
蔡力行強調，聯發科在 3 奈米及接下來的 2 奈米先進製程、2.5D/3D Chiplet 先進封裝，以及 HBM 等技術方面都具堅強的開發及整合能力。
雲端服務供應商因應快速增加的 AI 訓練與推論需求，除了積極佈建資料中心，也尋求更客製化的解決方案以優化特定領域性能，並降低總擁有成本，聯發科預估，客製化 AI 雲端運算的市場規模將自去年約 76 億美元成長至 2028 年的 450 億美元，其中大多數為 AI 加速器。
聯發科認為，在雲端運算領域中最關鍵為 SerDes 技術，公司已經在 2022 年推出 112G 技術，今年更擁有市場最先進的 224G IP，未來也將持續開發 400G 及 CPO 的能力，提供客戶優異的 AI 加速器解決方案。
至於與輝達的合作，蔡力行說，聯發科將高性能運算延伸至汽車智慧座艙晶片，並與輝達合作，將自家高性能運算結合輝達在 AI 和繪圖運算的領先優勢，將進一步提升新產品的 CPU 及 AI 性能，針對大語言模型提供更低的延遲和更好的使用者體驗。
黃仁勳也看好，輝達與聯發科的合作關係對於開發汽車市場相當重要，並提到兩家公司未來在大型語言模型的訓練，及邊緣 AI 裝置等領域會有更多的合作機會。
另外，聯發科最新發表的旗艦手機晶片天機 9300 + 的 NPU AI 運算能力已達到 68 TOPS，比現今對 AI PC NPU 要求的 40TOPS 還要高。
聯發科看好，AI 正在引領未來的科技發展，其中生成式 AI 更將使 AI 無所不在，公司先進的運算技術，將從邊緣裝置端到雲端，推動無所不在的混和式 AI 運算，公司四大支柱包括從邊緣至雲端的各類高性能運算單元、AI 加速器所需的各類領先技術、實現邊緣至雲端混合式 AI 的先進無線網路技術以及堅強的全球生態系及供應鏈長期夥伴合作關係。
