PCB 及半導體自動化監控系統供應商竹陞科技 (6739-TW) 上櫃申請案已獲 OTC 通過，即將於 9 月初上櫃掛牌交易，明 (1) 日召開上櫃前業績發表會，竹陞科技強項在於是晶圓代工大廠與國際記憶體製造大廠產線的標配供應商，同時也交貨給台灣最大載板供應廠。
在晶圓廠的積極擴充及 CoWos 先進封裝製程自動化的需求之下，法人預估，竹陞科技 2024 年下半年會比上半年好，明年會比今年更好。
PCB 及半導體自動化監控系統，主要是在既有的國際大廠幾台上，分接訊號源，外接上竹陞的自動化監控系統，添加此一系統，以 ROI 計算，晶圓廠可在 10 個月回本，擴大自動化與智慧化生產效益，竹陞有 47% 營收取自晶圓代工大廠，47% 取自國際記憶體大廠，而這兩大客戶均將竹陞系統納入標配，在新建廠、擴廠、海外建廠，以及變更 8 吋廠設備對竹陞的採購需求也強，有利於營收高速成長。
竹陞科技自動化的關鍵技術包括了遠程監控系統，遠程智能協同自動操控系統、聯網感應器資訊採集系統、邊緣運算智能服務設備等智慧工廠所需各項軟硬體整合解決方案，以及工廠內各種生產大數據整合與異常判斷平台，其中所包含之各種軟、硬體開發與工程安裝等關鍵技術，表明是由公司自行研發。
竹陞科技目前資股本 2.03 億元，2024 年第一季合併營收為 7307 萬元，稅後純益 1763 萬元，每股純益 0.86 元，2024 年上半年營收 1.73 億元，年增 36.25%。
竹陞科技今天在興櫃最後成交價在 129.5 元。
